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企業(yè)介紹
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企業(yè)介紹
聚辰半導體股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立,總部位于上海張江,2019年12月在上海證券交易所成功上市。聚辰半導體是一家全球化的芯片設計高新技術企業(yè),在美國硅谷、韓國、中國香港、中國臺灣、深圳、南京、蘇州等地區(qū)設有子公司、辦事處或銷售機構,客戶遍布全球。聚辰半導體長期致力于為客戶提供存儲、數(shù)字、模擬和混合信號集成電路產(chǎn)品并提供應用解決方案和技術支持服務。公司目前擁有非易失性存儲芯片(EEPROM & NOR Flash)、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片等主要產(chǎn)品線,產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、內(nèi)存模組、汽車電子、液晶面板、工業(yè)控制、通訊、藍牙模塊、白色家電、醫(yī)療儀器等眾多領域。在未來,公司將持續(xù)以市場需求為導向,以自主創(chuàng)新為驅動,鞏固在非易失性存儲芯片領域的市場領先地位,豐富在驅動芯片等領域的產(chǎn)品布局,提升產(chǎn)品的競爭力和知名度,擴大產(chǎn)品的應用領域, 完善全球化的市場布局,致力于發(fā)展成為全球領先的存儲、數(shù)字、模擬和混合信號集成電路產(chǎn)品及解決方案供應商。
  • 2009
    成立時間2009年
  • 48.03 %
    研發(fā)人員占比
  • 688123.SH
    聚辰股份
  • 66
    已授權專利
企業(yè)價值觀
  • 愿景
    成為半導體細分領域的引領者,推動構建產(chǎn)業(yè)和人類生活的光明未來
  • 使命
    致力于持續(xù)為客戶和員工創(chuàng)造價值,打造一個客戶信賴、員工尊重的行業(yè)品牌
  • 價值觀
    專注成長、開放包容、正直忠誠、堅定果敢
發(fā)展歷程
2009
聚辰從ISSI正式剝離運營,坐落于上海張江高科技園區(qū)。
2012
獲得上海市高新技術企業(yè)認定稱號,EEPROM存儲器進入三星、OPPO等知名手機攝像頭模組中,并實現(xiàn)量產(chǎn)。
2013
獲得上海市科技小巨人(培育)企業(yè),EEPROM和智能卡芯片首次獲評“上海名牌產(chǎn)品”。
2016
獲得上海市認定企業(yè)技術中心,EEPROM產(chǎn)品榮獲“2016 年度大中華 IC 設計最佳接口存儲器獎”。
2017
被認定為高成長性總部,獲得知名客戶的最佳供應商獎項。
2018
獲得“五大中國最具潛力IC設計公司”,推出全球首顆128Kbit CSP EEPROM存儲器,量產(chǎn)于華為、三星等知名手機攝像頭模組中。
2019
聚辰半導體股份有限公司(“聚辰股份”,代碼:688123)于上海證券交易所科創(chuàng)板上市。
2020
榮獲“十大中國IC設計公司”獎,該獎項堪稱中國IC產(chǎn)業(yè)最高殊榮。
2021
入選發(fā)改委、工信部重點集成電路設計企業(yè)清單
2022
獲評上海市“專精特新” 企業(yè)
2023
獲評國家級“專精特新” 小巨人企業(yè)